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第一章 集成电路工艺品质控制检测技术与产品1

一、集成电路产业中的工艺品质控制概况1

（一）集成电路产业链与工艺品质控制检测布局1

（二）工艺品质控制检测技术和设备发展趋势2

（三）工艺品质控制检测设备市场整体情况4

二、硅制程（前道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备4

（一）图形化表面检测技术与设备7

（二）无图形表面检测技术与设备20

（三）光刻套刻对准测量技术与设备23

（四）其他分析及检测技术与设备25

（五）前道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势26

三、晶圆级封装（中道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备29

（一）三维表面形貌测量技术与设备30

（二）自动光学检测技术与设备（中道）35

（三）无图形表面检测技术与设备37

（四）中道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势37

四、基板与传统封装测试（后道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备38

（一）自动光学检测技术与设备（后道）38

（二）自动X射线检测技术与设备41

（三）后道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势42

第二章 自动化测试设备技术与产品43

一、芯片／模组测试市场需求及发展趋势43

（一）电源管理类芯片的测试需求及趋势47

（二）CIS芯片的测试需求及趋势47

（三）逻辑／混合信号芯片的测试需求及趋势49

（四）存储器芯片的测试需求及趋势52

（五）LCD Driver芯片的测试需求及趋势54

二、ATE自动测试机械手的现状及发展方向56

三、模拟及电源管理芯片ATE设备发展现状及趋势58

四、逻辑混合信号ATE测试系统的发展现状及趋势59

五、存储器ATE测试系统的发展现状及趋势61

六、LCD Driver测试系统的发展现状及趋势62

七、其他定制化专用集成电路测试设备发展的方向及趋势64

八、SLT测试技术的特点及行业发展前景66

九、指纹芯片／模组的测试发展趋势68

十、MEMS芯片的测试发展趋势70

十一、与芯片可测性设计结合的ATE设备一体化方案路线72

第三章 测试服务74

一、测试服务——平台技术76

（一）整体技术需求76

（二）发展趋势76

（三）重点方向77

二、测试服务——共性技术82

（一）整体技术需求82

（二）重点方向82

（三）发展趋势84

三、测试服务——产品测试解决方案85

（一）先进工艺IP核测试解决方案85

（二）先进封装测试解决方案87

（三）先进核心产品测试解决方案90

第四章 军用与民用集成电路测试差异性研究与技术发展102

一、整体技术需求102

二、发展趋势103

三、重点方向105

（一）宽温测试技术105

（二）抗辐照测试技术107

（三）电磁环境效应测试技术110

（四）全参数、全功能测试技术113

（五）故障及失效测试技术115

（六）老炼试验技术117

（七）可测性设计与验证技术119

第五章 电力电子的测试技术与产品125

一、电力电子产品技术现状125

（一）功率二极管技术发展及产品127

（二）功率MOSFET技术发展及产品129

（三）IGBT技术发展及产品130

二、功率半导体器件测试技术132

（一）功率半导体器件稳态参数测试132

（二）动态参数测试134

（三）功率半导体器件UIS雪崩耐量测试技术146

（四）功率半导体器件热阻测试技术150

三、功率半导体器件测试发展趋势及路线图153

第六章 市场发展格局155

一、全球封装测试业156

（一）行业规模156

（二）产业布局157

（三）重点企业排名157

二、我国封装测试业158

（一）行业规模158

（二）产业布局159

（三）重点企业排名159