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第1章 绪论1

1.1 信息技术的发展趋势1

目录1

1.2 微电子设备与电子元器件的发展2

1.2.1 电子元器件的发展2

1.2.2 一代器件，一代整机，一代装备4

1.2.3 微电子技术新领域6

1.3 微电子设备与信息封装加固防护技术的研究任务、内容和对象10

1.4 微电子设备与器件抗振动冲击加固防护技术11

1.5.2 电子设备的热环境12

1.5 抗高低温环境加固理论和技术12

1.5.1 电子设备热控制目的12

1.5.3 电子设备热控制基本原则13

1.5.4 电子设备热控制方法15

1.6 抗电磁干扰（电磁兼容）环境加固理论和技术16

1.6.1 电磁兼容设计的目的16

1.6.2 电磁兼容设计的基本内容21

1.7 微电子设备封装加固理论和技术21

1.7.1 微电子设备封装技术的演变21

1.7.2 微电子设备封装技术的发展趋势23

1.7.3 发展微电子设备封装技术应采取的对策24

第2章 抗振动冲击加固防护理论技术25

2.1 设备动力环境与抗振动冲击设计基础概述25

2.1.1 设备动力环境描述25

2.1.2 抗振动冲击基本原理和方法26

2.2 阻尼产生及耗能机理29

2.2.1 流体阻尼产生及耗能机理29

2.2.2 其他阻尼简介32

2.2.3 阻尼耗能的数学分析33

2.3 线性隔振设计基础34

2.3.1 电子设备受激励时线性阻尼振动系统34

2.3.2 基础激励时线性阻尼振动系统39

2.4 非线性抗振动冲击理论与技术基础43

2.4.1 非线性耦合系统（器件）振动激励时响应求解研究43

2.4.2 非线性耦合器件（系统）缓冲击特性58

2.5 非线性（多介质）耦合系统（器件）抗振动冲击非线性性态研究63

2.6 非线性耦合型减振抗冲击器件工程应用简介70

2.6.1 几种典型非线性耦合抗振动冲击防护器件的物理设计及力学模型70

2.6.2 非线性（多介质）耦合型减振抗冲击器件性能及样机简介73

2.7 非线性（多介质）耦合型双级减振系统特性设计探讨75

复习与思考题79

3.1.2 对流换热82

3.1.1 导热82

第3章 热特性及其加固技术82

3.1 热设计基础82

3.1.3 辐射换热84

3.1.4 传热过程85

3.2 电子信息设备及系统的热环境85

3.3 冷却方法的选择与设计87

3.3.1 电子设备的自然冷却88

3.3.2 强迫通风冷却93

3.3.3 冷板的设计98

3.3.4 其他冷却方法101

3.4.1 温度测试103

3.4 外部设备的热测试技术103

3.4.2 压力测量105

3.4.3 流量（流速）测试106

3.4.4 打印机及软盘驱动器的温度测试107

复习与思考题109

第4章 电磁兼容性及加固设计111

4.1 电磁兼容性概述111

4.1.1 电磁兼容性定义111

4.1.2 电磁兼容性研究的基本内容111

4.1.3 电磁干扰三要素112

4.1.4 电磁干扰的传播115

4.1.5 电子设备电磁兼容性设计的基本要求116

4.2 屏蔽加固118

4.2.1 屏蔽效能118

4.2.2 电屏蔽原理与结构118

4.2.3 磁场干扰及其影响123

4.2.4 低频磁屏蔽的原理与结构124

4.2.5 减小磁场干扰的其他措施127

4.2.6 电磁屏蔽原理130

4.2.7 薄膜屏蔽133

4.2.8 导电布、导电纤维与导电纸135

4.2.9 双层屏蔽效能的计算135

4.2.10 非实心型屏蔽136

4.2.11 导电衬垫的特性及其应用139

4.2.12 通风孔洞的屏蔽140

4.2.13 实际屏蔽体的屏蔽效能及期望值147

4.2.14 电磁屏蔽设计程序149

4.3 电磁兼容性测试150

4.3.1 测试目的150

4.3.2 测试仪器与设施150

4.3.3 屏蔽效能测试原理及电源变压器漏磁测试158

4.3.4 屏蔽效能的测试160

4.3.5 电子及电气设备电磁发射的测试163

4.3.6 电子及电气设备电磁敏感度测量166

4.3.7 静电放电试验171

4.3.8 电磁发射和敏感度的自动测试简介173

复习与思考题174

第5章 电子封装工程175

5.1 电子封装工程概述175

5.1.1 定义175

5.1.2 范围177

5.1.3 功能180

5.1.4 分类181

5.1.5 技术课题193

5.1.6 国内外电子封装发展现状200

5.1.7 工程问题202

5.1.8 电子封装工程的发展趋势204

5.1.9 应该高度重视电子封装产业206

5.2 封装技术207

5.2.1 封装的必要性207

5.2.2 各种封装技术及其特征208

5.2.3 封装模块的可靠性231

5.2.4 封装技术要素及封装材料物性233

5.3 超高密度封装技术235

5.3.1 移动电话（手机）中采用的封装技术235

5.3.2 数码摄像照相机中的封装技术237

5.3.3 笔记本电脑中的封装技术238

5.3.4 便携电子设备中的封装技术241

5.3.5 超级计算机中的封装技术241

5.3.6 高密度封装技术：ASIC＋RA＋MCM248

5.4 极高密度的三维电子封装技术250

6.1.1 膜检测及评价技术267

6.1 电子封装的分析、评价及设计267

第6章 微电子封装的评价、失效与加固设计267

6.2 信号传输特性的分析技术272

6.2.1 布线电气特性分析基础272

6.2.2 各种实装形态及电气信号传输特性的比较274

6.2.3 交叉噪声（串扰）分析279

6.2.4 B2it多层板与IVH多层板电气特性的比较283

6.3 热分析及散热设计技术287

6.3.1 热分析及散热设计基础287

6.3.2 搭载奔腾芯片的MCM定常热分析实例289

6.3.3 MCM非定常热分析实例290

6.3.4 B2it多层板散热特性的分析实例296

6.4 结构分析技术297

6.4.1 结构分析基础及BGA/CSP/FC封装中的结构分析实例297

6.4.2 带蓝宝石窗的MCM结构分析实例302

6.5 电子元器件电极系统及封装失效机理305

6.5.1 金属膜和金属化层的失效机理305

6.5.2 金属的电迁移310

6.5.3 引线键合的失效机理316

6.5.4 电子元器件电极系统焊（压）接的失效319

6.5.5 芯片贴装失效机理321

6.5.6 电子元器件封装的可靠性324

6.5.7 电极系统和封装的腐蚀329

6.5.8 电子元器件的热应力失效333

6.5.9 提高电极系统和封装可靠性的基本保证335

复习与思考题341

第7章 微电子设备与元件环境测试技术343

7.1 机械、环境试验概述343

7.2 机械、环境试验分类343

7.2.1 振动试验344

7.2.2 冲击试验348

7.2.3 离心加速度试验349

7.2.4 温度试验350

7.2.5 与外引线有关的试验355

7.2.6 密封试验359

7.2.7 湿热试验365

7.2.8 粒子碰撞噪声检测多余物试验368

7.2.9 老炼试验369

7.2.10 盐雾试验373

7.2.11 航天用电子元器件超期复验试验374

7.2.12 内部水汽含量试验380

7.2.13 辐射试验382

7.2.15 芯片附着强度试验384

7.2.14 键合强度试验384

7.2.16 低气压试验（超高真空试验）385

7.2.17 混响试验387

7.2.18 无重力（微重力）试验387

7.3 电子元器件通用基本可靠性试验的常用设备388

复习与思考题395

附录396

附录Ⅰ396

附录Ⅱ396

附录Ⅲ397

参考文献398