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目录1

前言1

第1章　跨世纪的电路板设计软件——Protel DXP简介1

本章重点1

主要内容1

1.1　Protel的发展1

1.2　Protel DXP的新特性概述2

1.2.1　原理图（Schematics）设计系统3

1.2.2　印制电路板（PCB）设计系统6

1.3　Protel DXP的安装8

1.4　Protel DXP的操作环境9

1.4.1　Protel DXP菜单栏10

1.4.2　工作窗口面板10

1.4.3　资源个性化11

1.5　Protel DXP的文件组织结构15

1.6 小结16

第2章　印制电路板（PCB）概述17

本章重点17

主要内容17

2.1 印制电路板（PCB）概述18

2.1.1 印制电路板的发展过程20

2.1.2　印制电路板的分类22

2.1.3　印制电路板的制造工艺流程24

2.1.4　印制电路板的发展趋势26

2.2　印制电路板基础27

2.2.1　印制电路板用基材27

2.2.2　过孔29

2.2.3　导线29

2.2.4　焊盘30

2.2.5　金属镀（涂）覆层30

2.2.6　印制接触片31

2.2.7　非金属涂覆层31

2.4.1　制板过程32

2.3 印制电路板的其他性能32

2.4　生产实践与设计32

2.4.2　焊接38

2.5　PCB设计相关标准39

2.5.1　国际规范的起源与现状39

2.5.2　新规范IPC-6011和IPC-601239

2.5.3　结论41

2.6　零件封装41

2.6.1　封装分类41

2.6.2　零件封装的发展48

2.7 小结49

第3章　绘制单片机试验板50

本章重点50

主要内容50

3.1　单片机的原理50

3.2　总体方案分析51

3.3　原理图设计51

3.3.1　放置元件53

3.3.2 “AT89C51”的电路连接61

3.3.3　LED数码管电路70

3.3.4　555电路71

3.3.5　EPROM电路73

3.3.6　复位电路75

3.3.7　串行接口电路75

3.3.8　其他电路76

3.3.9　重新编排元件序号和ERC检查80

3.4　PCB设计81

3.4.1　PCB的准备工作81

3.4.2　元件的PCB封装准备84

3.4.3　PCB元件布局98

3.4.4　布线107

3.4.5　补泪滴113

3.4.6　敷铜117

3.4.7　电路DRC校验120

3.5　小结122

第4章　高级实例124

本章重点124

主要内容124

4.1　总体方案介绍124

4.2　层次原理图设计125

4.2.1　层次原理图的连通性125

4.2.2　多张原理图的模式126

4.3.1　元件集成库的创建128

4.3　主原理图设计128

4.3.2　FPGA部分的原理图设计136

4.3.3　复位电路143

4.3.4　电源电路143

4.3.5　晶振电路153

4.3.6　SRAM电路156

4.3.7　子图标识的绘制160

4.4　子原理图设计167

4.4.1　“UART.schdoc”子原理图167

4.4.2 “970.schdoc”子原理图174

4.4.3　编译工程和ERC校验198

4.5.1　PCB生成向导204

4.5　PCB图设计204

4.5.2　工作层面的说明和设置205

4.5.3　元件布局209

4.5.4　布线221

4.5.5　内层分割228

4.5.6　设计规则检查和其他231

4.6 小结233

5.1.1　元件命名234

5.1 原理图设计常见问题和使用技巧234

主要内容234

本章重点234

第5章　常见问题和使用技巧234

5.1.2　接地／电源235

5.1.3　端口的使用235

5.1.4　原理图的打印235

5.1.5　高级设置237

5.1.6　自动更新功能239

5.1.7　块操作240

5.1.8　常用快捷键240

5.1.9　常见问题240

5.2.1　布局原则和技巧241

5.2　PCB图设计常见问题和使用技巧241

5.2.2　布线原则和技巧243

5.2.3　焊盘的使用原则和技巧245

5.2.4　PCB电路抗干扰措施246

5.2.5　常用快捷键247

5.2.6　Protel DXP的元件自动排列功能247

5.2.7　Protel DXP的自动布线功能249

5.2.8　创建网络分组254

5.2.9　添加测试点257

5.2.10　PCB图的打印258

5.3　小结261

主要内容263

6.1　输出底片文件263

第6章　输出文件与生成报表263

本章重点263

6.2　输出数控钻文件267

6.3　输出元件插置文件268

6.4　生成测试点报表268

6.5　生成电路板信息报表268

6.6　生成元件清单269

6.7　生成项目文件层次报表270

6.8　生成网络状态表270

6.9　生成网络表272

6.10　小结273

第7章　高速电路板设计274

本章重点274

主要内容274

7.1　高速电路的概念275

7.1.1　高速信号的定义275

7.1.2　传输线效应275

7.2　高速PCB设计策略277

7.3　高速电路板设计技巧280

7.3.1　高速电路板的叠层设计280

7.3.2　特性阻抗的计算282

7.3.3　高速电路板设计中的串扰分析与控制283

7.3.4　信号延时的走线补偿285

7.3.5　混合信号电路的PCB分区设计286

7.3.6　Protel DXP的一些高速电路板设计技巧288

7.4　高速电路板设计的注意事项291

7.5　小结293

第8章　电磁兼容设计294

本章重点294

主要内容294

8.1 电磁兼容的概念295

8.1.1 电磁兼容的定义295

8.1.2　电磁兼容标准简介296

8.1.3　防治电磁兼容措施297

8.2　电磁兼容问题三要素297

8.2.1　干扰源298

8.2.2　耦合途径298

8.2.3　提高设备抗耦合干扰性300

8.3 电路板设计中的电磁兼容设计302

8.3.1　接地302

8.3.2　PCB材料的选择303

8.3.3　集成电路芯片的EMC问题304

8.3.4　滤波设计307

8.3.5　屏蔽与搭接设计308

8.4　电源的电磁兼容问题311

8.5　静电问题313

8.5.1　静电放电模型313

8.5.2　静电放电对电子设备的影响316

8.6　电磁干扰的测量与诊断318

8.6.1　测量仪器318

8.6.2　用频谱分析仪分析干扰源319

8.6.3　产品电磁兼容测试诊断步骤320

8.6.4　测量仪器配件供应厂商322

8.7　小结323

参考文献324