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第1章 常用电子元器件的识别与检测1

1.1 电阻元件的识别与检测1

1.1.1 电阻的分类1

1.1.2 电阻的命名方法及符号2

1.1.3 电阻的性能参数4

1.1.4 阻值和误差的标注方法6

1.1.5 电阻的选择7

1.1.6 电阻的测试10

1.1.7 常用电阻器11

1.2 电容元件的识别与检测14

1.2.1 电容的作用14

1.2.2 电容器的分类15

1.2.3 电容器的命名及符号16

1.2.4 电容器的标注方法17

1.2.5 电容器的性能参数18

1.2.6 电容器的选用20

1.2.7 常用电容的特性23

1.2.8 电容器的测试25

1.3 电感元件的识别与检测26

1.3.1 电感线圈26

1.3.2 电感的符号与单位26

1.3.3 电感的作用27

1.3.4 电感的分类27

1.3.5 电感的命名方法28

1.3.6 电感的主要特性参数28

1.3.7 常用电感线圈29

1.3.8 常用电感的型号和规格29

1.3.9 电感的选用31

1.3.10 电感的测试31

1.3.11 电感在使用中的注意事项31

1.4 变压器32

1.4.1 变压器的分类32

1.4.2 电源变压器的特性参数32

1.4.3 音频变压器和高频变压器的特性参数32

1.5 半导体分立元件的识别与检测33

1.5.1 二极管的识别与检测33

1.5.2 三极管的识别与检测41

1.5.3 场效应管的识别与检测51

1.6 电位器元件的识别与检测55

1.6.1 电位器的分类和相关型号55

1.6.2 电位器的检测56

1.7 驱动继电器的芯片56

1.8 光耦56

1.9 光电管57

1.9.1 真空光电管57

1.9.2 充气光电管57

1.9.3 光电倍增管58

1.10 电声器件58

1.10.1 电声器件型号命名方法59

1.10.2 扬声器分类59

1.10.3 扬声器主要特性参数59

1.11 机电元件的识别与检测60

1.11.1 继电器60

1.11.2 开关64

1.12 集成电路的识别与检测68

1.12.1 集成电路的分类68

1.12.2 集成电路的命名69

1.12.3 集成电路的封装与引脚识别70

1.12.4 常用集成电路介绍72

1.12.5 集成电路的使用注意事项77

1.12.6 集成电路的检测方法81

1.13 微处理器81

1.13.1 常用单片机82

1.13.2 ARM系列单片机82

1.13.3 看门狗电路83

1.13.4 晶振84

思考题85

第2章 常用电子测试仪器的原理及应用87

2.1 万用表的应用87

2.1.1 指针式万用表87

2.1.2 数字式万用表88

2.2 示波器的原理及应用90

2.2.1 示波器的基本结构90

2.2.2 示波器的示波原理91

2.2.3 示波器的使用92

2.3 信号发生器的应用97

2.3.1 信号发生器的分类和主要质量指标97

2.3.2 信号发生器的使用98

2.4 直流稳压电源的原理及应用103

2.4.1 直流稳压电源简介103

2.4.2 直流稳压电源的使用104

2.5 逻辑笔的应用108

思考题109

第3章 绘图原理及PCB制板工艺110

3.1 Protel99SE内容简介110

3.2 Protel99SE简明使用方法111

3.2.1 Protel99SE的安装111

3.2.2 原理图设计111

3.2.3 原理图仿真117

3.2.4 PCB设计118

3.2.5 快捷键说明123

3.3 PCB设计规则126

3.3.1 PCB设计的一般原则126

3.3.2 PCB设计中应注意的问题129

3.3.3 PCB及电路抗干扰措施131

3.4 元器件的封装132

3.4.1 定义132

3.4.2 元器件的封装形式132

3.4.3 Protel元件封装库总结134

3.5 PCB制板工艺136

3.5.1 PCB的发展历史136

3.5.2 PCB在电子设备中的地位和功能137

3.5.3 PCB的特点137

3.5.4 PCB的种类138

3.5.5 PCB的制造原理138

3.5.6 PCB的制造方法138

3.5.7 PCB的制造工艺139

3.5.8 小工业制板流程140

思考题145

第4章 元器件的焊接工艺146

4.1 元器件的手工焊接技术146

4.1.1 手工焊接原理146

4.1.2 助焊剂的作用146

4.1.3 焊锡丝的组成与结构147

4.1.4 电烙铁的基本知识148

4.1.5 手工焊接149

4.2 SMT流程152

4.2.1 焊膏印刷153

4.2.2 贴片154

4.2.3 焊接154

4.2.4 SMT生产中的静电防护技术155

思考题160

第5章 电子装配工艺162

5.1 工艺文件162

5.1.1 工艺文件的作用162

5.1.2 工艺文件的编制方法162

5.1.3 工艺文件格式填写方法163

5.2 电子设备组装工艺163

5.2.1 概述163

5.2.2 电子设备组装的内容和方法164

5.2.3 组装工艺技术的发展164

5.2.4 整机装配工艺过程165

5.3 印制电路板的插装165

5.3.1 元器件加工（成形）165

5.3.2 印制电路板装配图167

5.3.3 印制电路板组装工艺流程167

5.4 连接工艺和整机总装167

5.4.1 连接工艺167

5.4.2 整机总装169

5.5 整机总装质量的检测170

5.5.1 外观检查170

5.5.2 性能检查170

5.5.3 出厂试验171

思考题171

第6章 典型电子工艺实训案例172

6.1 半导体收音机172

6.1.1 无线电波基础知识172

6.1.2 无线电信号的传送与接收173

6.1.3 怎样装调收音机175

6.2 万用表194

6.2.1 万用表原理与安装实习的目的与意义195

6.2.2 指针式万用表的结构、组成与特征195

6.2.3 指针式万用表的工作原理197

6.2.4 MF47型万用表安装步骤200

思考题214

附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例215

A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理215

A.2 电路原理图215

A.3 电子元器件的识别、质量检验及整机装配217

A.4 整机调试220

A.5 故障检测221

A.5.1 故障排除的一般方法221

A.5.2 HX108-2型超外差式收音机一般故障排除方法222

附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例224

附录C常用电工与电子学图形符号228

参考文献243